基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×
W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
精度 標(biāo)準(zhǔn)元件 重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 最佳條件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品種數(shù)量 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、
以8mm料帶換算)
元件供給形態(tài) 料帶盤、散裝、料桿
可以貼裝的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元
件 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的
元件
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量 1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))
供給氣源 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行
狀態(tài))
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×
H1,850mm/約2,450kg
YG200以其超高的貼裝速度45000CPH（最佳條件）一直被業(yè)界定位為高速機(jī)，可以
說，YG200因?yàn)槠潴w積小，占地節(jié)省，貼裝速度高被稱為中速機(jī)市場(chǎng)上性價(jià)比最高
的機(jī)型，以中速機(jī)的空間發(fā)揮了高速機(jī)的速度。YG200，不僅在硬件上做了許多改
善，而且還增加許多實(shí)用功能在軟件上，YG200以其4組6連線多視覺貼裝頭的合理
配置在完成高速貼裝（0.08秒/CHIP）的情況下，配合軟件在貼裝時(shí)自動(dòng)調(diào)正數(shù)據(jù)
使其在貼裝精度上（±50μm）也表現(xiàn)的非常優(yōu)秀，并且能夠貼裝微小元件（0603
），當(dāng)然保養(yǎng)和維修也很方便，還增加了多國(guó)語(yǔ)言顯示系統(tǒng).
其規(guī)格如下：
元件范圍：0603mm(0201inch)~14mm/
