日本YAMAHA HSDX點(diǎn)膠機(jī):
貼片速度:0.09秒/SHOT
生產(chǎn)PCB大小:L460XW440MM_L50XW50MM
機(jī)器大小:L1650XW1408X1450
機(jī)器重量:1530Kg
提供機(jī)器的維修保養(yǎng)，機(jī)器零配件的維修及貿(mào)易等一系列一站式服務(wù)。
機(jī)種 雅馬哈貼片機(jī)HSD-Xg
基板寸法
L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））
塗布精度
±0.1mm
塗布タクト
0.09秒/shot【最適條件】
塗布種類
1點(diǎn)塗布、2點(diǎn)塗布
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,530kg 0.08秒/CHIPの超高速搭載（最適條件）。
IPC9850條件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を?qū)g現(xiàn)。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現(xiàn)。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優(yōu)れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□14mm部品まで広範(fàn)囲の部品対応力。
マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運(yùn)用が可能
